U procesu odPCBproizvodnja, proizvodnja aČelična šablona (također poznata kao "mablona")vrši se za precizno nanošenje paste za lemljenje na sloj paste za lemljenje PCB-a.Sloj paste za lemljenje, koji se također naziva "sloj maske za zalijepi", dio je datoteke dizajna PCB-a koji se koristi za definiranje položaja i oblikapasta za lemljenje.Ovaj sloj je vidljiv prijetehnologija površinske montaže (SMT)komponente su zalemljene na PCB, što pokazuje gdje treba staviti pastu za lemljenje.Tokom procesa lemljenja, čelična šablona pokriva sloj paste za lemljenje, a pasta za lemljenje se precizno nanosi na PCB jastučiće kroz rupe na šablonu, obezbeđujući precizno lemljenje tokom naknadnog procesa sastavljanja komponenti.
Stoga je sloj paste za lemljenje bitan element u proizvodnji čelične šablone.U ranim fazama proizvodnje PCB-a, informacije o sloju paste za lemljenje šalju se proizvođaču PCB-a, koji generiše odgovarajuću čeličnu šablonu kako bi se osigurala tačnost i pouzdanost procesa lemljenja.
U dizajnu PCB-a (štampanih ploča), "maska za paste" (također poznata kao "maska za lemljenje" ili jednostavno "maska za lemljenje") je ključni sloj.Igra vitalnu ulogu u procesu lemljenja za sklapanjeuređaji za površinsku montažu (SMD).
Funkcija čelične šablone je da spriječi nanošenje paste za lemljenje na područja gdje se lemljenje ne bi trebalo dogoditi prilikom lemljenja SMD komponenti.Lemna pasta je materijal koji se koristi za povezivanje SMD komponenti sa PCB jastučićima, a sloj pastemask deluje kao "barijera" kako bi se osiguralo da se pasta za lemljenje primenjuje samo na određena područja lemljenja.
Dizajn sloja pastemask je veoma značajan u procesu proizvodnje PCB-a jer direktno utiče na kvalitet lemljenja i ukupne performanse SMD komponenti.Tokom dizajna PCB-a, dizajneri moraju pažljivo razmotriti raspored sloja pastemask-a, osiguravajući njegovo poravnanje sa drugim slojevima, kao što su sloj podloge i sloj komponenti, kako bi se garantirala tačnost i pouzdanost procesa lemljenja.
Specifikacije dizajna za sloj maske za lemljenje (čelična šablona) u PCB-u:
U dizajnu i proizvodnji PCB-a, specifikacije procesa za sloj maske za lemljenje (također poznat kao čelična šablona) obično su definirane industrijskim standardima i zahtjevima proizvođača.Evo nekih uobičajenih specifikacija dizajna za sloj maske za lemljenje:
1. IPC-SM-840C: Ovo je standard za sloj maske za lemljenje koji je uspostavio IPC (Asocijacija za povezivanje elektronskih industrija).Standard opisuje performanse, fizičke karakteristike, izdržljivost, debljinu i zahtjeve za lemljenje za masku za lemljenje.
2. Boja i tip: Maska za lemljenje može biti različitih tipova, kao nprIzravnavanje lemljenja vrućim zrakom (HASL) or Electroless Nickel Immersion Gold(ENIG), a različiti tipovi mogu imati različite zahtjeve specifikacije.
3. Pokrivenost sloja maske za lemljenje: Sloj maske za lemljenje treba da pokrije sva područja koja zahtijevaju lemljenje komponenti, istovremeno osiguravajući odgovarajuću zaštitu područja koja ne bi trebala biti lemljena.Sloj maske za lemljenje također treba izbjegavati prekrivanje mjesta ugradnje komponenti ili oznaka na sitotisci.
4. Jasnoća sloja maske za lemljenje: Sloj maske za lemljenje treba da ima dobru jasnoću kako bi osigurao jasnu vidljivost ivica lemnih jastučića i sprečio izlivanje paste za lemljenje u neželjena područja.
5. Debljina sloja maske za lemljenje: Debljina sloja maske za lemljenje treba da bude u skladu sa standardnim zahtjevima, obično u rasponu od nekoliko desetina mikrometara.
6. Izbjegavanje pinova: neke posebne komponente ili igle će možda morati ostati izložene u sloju maske za lemljenje kako bi se ispunili specifični zahtjevi za lemljenje.U takvim slučajevima, specifikacije maske za lemljenje mogu zahtijevati izbjegavanje primjene maske za lemljenje u tim specifičnim područjima.
Usklađenost sa ovim specifikacijama je ključna za osiguranje kvaliteta i tačnosti sloja maske za lemljenje, čime se poboljšava stopa uspjeha i pouzdanost proizvodnje PCB-a.Osim toga, pridržavanje ovih specifikacija pomaže u optimizaciji performansi PCB-a i osigurava ispravnu montažu i lemljenje SMD komponenti.Saradnja sa proizvođačem i poštovanje relevantnih standarda tokom procesa projektovanja je ključni korak u obezbeđivanju kvaliteta čeličnog sloja šablona.
Vrijeme objave: 04.08.2023
