6 slojeva PCB ploča od tvrdog zlata sa debljinom ploče od 3,2 mm i rupom za umivaonik
Osnovne informacije
| Model br. | PCB-A37 |
| Transportni paket | Vakuumsko pakovanje |
| Certifikat | UL,ISO9001&ISO14001,RoHS |
| Aplikacija | Potrošačka elektronika |
| Minimalni razmak/linija | 0,075 mm/3 mil |
| Proizvodni kapacitet | 50.000 m2/mjesečno |
| HS kod | 853400900 |
| Porijeklo | Napravljeno u kini |
opis proizvoda
HDI PCB Uvod
HDI PCB se definira kao štampana ploča s većom gustinom ožičenja po jedinici površine od konvencionalne PCB.Imaju mnogo finije linije i razmake, manje prelaze i jastučiće za hvatanje, i veću gustinu priključka nego što se koriste u konvencionalnoj PCB tehnologiji.HDI PCB-ovi se izrađuju putem mikropreveza, ukopanih otvora i sekvencijalne laminacije sa izolacionim materijalima i provodničkim ožičenjem za veću gustinu usmeravanja.
Prijave
HDI PCB se koristi za smanjenje veličine i težine, kao i za poboljšanje električnih performansi uređaja.HDI PCB je najbolja alternativa za veliki broj slojeva i skupe standardne laminatne ili sekvencijalno laminirane ploče.HDI uključuje slijepe i ukopane spojeve koji pomažu u uštedi PCB nekretnina tako što omogućavaju dizajniranje karakteristika i linija iznad ili ispod njih bez uspostavljanja veze.Mnogi od današnjih otisaka BGA i flip-chip komponenti finog nagiba ne dozvoljavaju tragove između BGA padova.Slijepi i ukopani spojevi povezuju samo slojeve koji zahtijevaju veze u tom području.
Technical & Capability
| ITEM | SPOSOBNOST | ITEM | SPOSOBNOST |
| Slojevi | 1-20L | Deblji bakar | 1-6OZ |
| Vrsta proizvoda | HF (visokofrekventna) i (radiofrekvencijska) ploča, ploča s kontrolom imedance, HDI ploča, BGA i ploča s finim pitchom | Solder Mask | Nanya & Taiyo;LRI & Matt Red.zelena, žuta, bijela, plava, crna |
| Osnovni materijal | FR4(Shengyi Kina,ITEQ, KB A+,HZ),HITG,FrO6,Rogers,Taconic,Argon,Nalco lsola i tako dalje | Finished Surface | Konvencionalni HASL, HASL bez olova, FlashGold, ENIG (lmmersion Gold) OSP (Entek), lmmersion TiN, lmmersion Silver, Hard Gold |
| Selektivna površinska obrada | ENIG (potopljeno zlato) + OSP ,ENIG (potopljeno zlato) + Zlatni prst, Flash Gold Finger, immersionSlive + Zlatni prst, Immersion Tin + Zlatni prst | ||
| Tehnička specifikacija | Minimalna širina linije/razmak: 3,5/4 mil (lasersko bušenje) Minimalna veličina rupe: 0,15 mm (mehanička bušilica/4 glodala laserska bušilica) Minimalni prstenasti prsten: 4 mil Maksimalna debljina bakra: 6 oz Max proizvodna veličina: 600x1200mm Debljina ploče: D/S: 0,2-70 mm, Višeslojne: 0,40-7. Omm Min. most za lemnu masku: ≥0,08 mm Omjer širine i visine: 15:1 Sposobnost priključka: 0,2-0,8 mm | ||
| Tolerancija | Plasirane rupe Tolerancija : ±0,08 mm (min ± 0,05) Tolerancija neobložene rupe: ±O.05min (min+O/-005mm ili +0.05/Omm) Tolerancija konture: ±0,15 min (min ±0,10 mm) Funkcionalni test: Izolacijski otpor: 50 ohma (normalno) Snaga odvajanja: 14N/mm Test termičkog naprezanja: 265C.20 sekundi Tvrdoća maske za lemljenje: 6H E-test napon: 50ov±15/-0V 3os Warp i Twist: 0,7% (poluprovodnička testna ploča 0,3%) | ||
Karakteristike - Prednost naših proizvoda
Više od 15 godina iskustva u proizvodnji u oblasti PCB servisa
Veliki obim proizvodnje osigurava da su troškovi kupovine niži.
Napredna proizvodna linija garantuje stabilan kvalitet i dug životni vek
100% test za sve prilagođene PCB proizvode
Usluga na jednom mjestu, možemo pomoći u kupovini komponenti
Q/T vrijeme isporuke
| Kategorija | Najkraće vrijeme isporuke | Normalno vrijeme isporuke |
| Dvostrano | 24h | 120hrs |
| 4 sloja | 48hrs | 172hrs |
| 6 slojeva | 72hrs | 192hrs |
| 8 slojeva | 96hrs | 212hrs |
| 10 slojeva | 120hrs | 268hrs |
| 12 slojeva | 120hrs | 280hrs |
| 14 slojeva | 144hrs | 292hrs |
| 16-20 slojeva | Zavisi od specifičnih zahtjeva | |
| Preko 20 slojeva | Zavisi od specifičnih zahtjeva | |
ABIS-ov potez da kontroliše FR4 PCBS
Priprema rupe
Pažljivo uklanjanje ostataka i podešavanje parametara bušilice: prije oblaganja bakrom, ABIS posvećuje veliku pažnju svim rupama na FR4 PCB-u tretiranim da ukloni ostatke, površinske nepravilnosti i mrlje od epoksida, čiste rupe osiguravaju da se oplata uspješno prianja na zidove rupa .takođe, u ranoj fazi procesa, parametri bušilice se precizno podešavaju.
Priprema površine
Pažljivo uklanjanje ivica: naši iskusni tehnički radnici unaprijed će biti svjesni da je jedini način da se izbjegne loš ishod predviđanje potrebe za posebnim rukovanjem i poduzimanje odgovarajućih koraka kako bi bili sigurni da je proces obavljen pažljivo i ispravno.
Stope termičke ekspanzije
Naviknut na rad sa različitim materijalima, ABIS će moći analizirati kombinaciju kako bi se uvjerio da je prikladna.zatim zadržavajući dugoročnu pouzdanost CTE-a (koeficijent termičke ekspanzije), sa nižim CTE-om, manja je vjerovatnoća da će obložene rupe propasti zbog ponovljenog savijanja bakra koji formira interkonekcije unutrašnjih slojeva.
Skaliranje
ABIS kontrola kola se povećava prema poznatim procentima u očekivanju ovog gubitka tako da će se slojevi vratiti na svoje projektovane dimenzije nakon završetka ciklusa laminiranja.također, korištenjem osnovnih preporuka proizvođača laminata za skaliranje u kombinaciji sa statističkim podacima o kontroli procesa unutar kuće, da bi se uključili faktori skaliranja koji će biti konzistentni tokom vremena unutar tog određenog proizvodnog okruženja.
Mašinska obrada
Kada dođe vrijeme za izradu vašeg PCB-a, ABIS budite sigurni da odaberete ima pravu opremu i iskustvo za njegovu proizvodnju
ABIS Misija kvaliteta
Stopa prolaznosti ulaznog materijala iznad 99,9%, stopa odbacivanja mase ispod 0,01%.
ABIS certificirani objekti kontroliraju sve ključne procese kako bi eliminirali sve potencijalne probleme prije proizvodnje.
ABIS koristi napredni softver za obavljanje opsežne DFM analize na ulaznim podacima i koristi napredne sisteme kontrole kvaliteta tokom procesa proizvodnje.
ABIS vrši 100% vizuelnu i AOI inspekciju, kao i električna ispitivanja, visokonaponsko testiranje, ispitivanje kontrole impedanse, mikro-sekcije, ispitivanje termičkim udarom, ispitivanje lemljenja, ispitivanje pouzdanosti, ispitivanje otpora izolacije i testiranje jonske čistoće.
Certifikat
FAQ
Većina njih iz Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), koji je od 2013. do 2017. godine bio drugi najveći svjetski proizvođač CCL-a po obimu prodaje. Uspostavili smo dugoročne odnose saradnje od 2006. godine. Materijal od smole FR4 (Model S1000-2, S1141, S1165, S1600) se uglavnom koriste za izradu jednostranih i dvostranih štampanih ploča, kao i višeslojnih ploča.Evo detalja za vašu referencu.
Za FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
Za CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, King Board
Za visoke frekvencije: Sheng Yi
Za UV stvrdnjavanje: Tamura, Chang Xing ( * Dostupna boja : zelena) Lem za jednu stranu
Za tečne fotografije: Tao Yang, Resist (mokri film)
Chuan Yu (* Dostupne boje: bijela, zamisliva lemljena žuta, ljubičasta, crvena, plava, zelena, crna)
), Citat od 1 sata
b), 2 sata povratnih informacija o žalbi
c), 7*24 sata tehnička podrška
d),7*24 usluga naručivanja
e), 7*24 sata dostave
f),7*24 proizvodni ciklus
Ne, ne možemo prihvatiti datoteke slika, ako nemate Gerber fajl, možete li nam poslati uzorak da ga kopiramo.
Proces kopiranja PCB&PCBA:
Naše procedure za osiguranje kvaliteta kao u nastavku:
a), Vizuelni pregled
b), Leteća sonda, alat za pričvršćivanje
c), Kontrola impedanse
d), Detekcija sposobnosti lemljenja
e), Digitalni metalografski mikroskop
f),AOI (automatska optička inspekcija)
Stopa isporuke na vrijeme je više od 95%
a), 24 sata brzo okretanje za dvostrani prototip PCB-a
b),48 sati za 4-8 slojeva prototipa PCB-a
c),1 sat za ponudu
d),2 sata za pitanja inženjera/povratne informacije o žalbi
e),7-24 sata za tehničku podršku/naručivanje usluga/proizvodnje
ABIS nema MOQ zahtjeve ni za PCB ni za PCBA.
ABlS vrši 100% vizuelnu i AOl inspekciju, kao i električna ispitivanja, visokonaponsko testiranje, ispitivanje kontrole impedanse, mikro-sekcije, testiranje termičkog udara, ispitivanje lemljenja, ispitivanje pouzdanosti, ispitivanje otpora izolacije, testiranje jonske čistoće i funkcionalno testiranje PCBA.
ABIS-ove glavne industrije: industrijska kontrola, telekomunikacije, automobilski proizvodi i medicina.Glavno tržište ABIS-a: 90% međunarodno tržište (40%-50% za SAD, 35% za Evropu, 5% za Rusiju i 5%-10% za istočnu Aziju) i 10% domaće tržište.
| Kapacitet proizvodnje vrućih proizvoda | |
| Dvostrano/višeslojna PCB radionica | Radionica za aluminijumske PCB |
| Technical Capability | Technical Capability |
| Sirovine: CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON | Sirovine: Aluminijumska baza, Bakarna baza |
| Sloj: 1 sloj do 20 slojeva | Sloj: 1 sloj i 2 sloja |
| Min. širina/razmak: 3 mil/3 mil (0,075 mm/0,075 mm) | Min. širina/razmak: 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) |
| Min. veličina rupe: 0,1 mm (bušenje rupe) | Min.Veličina rupe: 12 mil (0,3 mm) |
| Max.Veličina ploče: 1200mm* 600mm | Maksimalna veličina ploče: 1200mm* 560mm(47in* 22in) |
| Debljina gotove ploče: 0,2 mm- 6,0 mm | Debljina gotove ploče: 0,3 ~ 5 mm |
| Debljina bakrene folije: 18um~280um(0.5oz~8oz) | Debljina bakrene folije: 35um~210um(1oz~6oz) |
| Tolerancija NPTH rupa: +/-0,075 mm, PTH tolerancija rupe: +/-0,05 mm | Tolerancija položaja rupe: +/-0,05 mm |
| Tolerancija konture: +/-0,13 mm | Tolerancija obrisa glodanja: +/ 0,15 mm;Tolerancija obrisa probijanja:+/ 0,1 mm |
| Površinska obrada: HASL bez olova, imerziono zlato (ENIG), imersiono srebro, OSP, pozlaćenje, zlatni prst, Carbon INK. | Površinska obrada: HASL bez olova, zlato za uranjanje (ENIG), srebro za uranjanje, OSP itd. |
| Tolerancija kontrole impedancije: +/-10% | Tolerancija preostale debljine: +/-0,1 mm |
| Kapacitet proizvodnje: 50.000 m2/mjesečno | Kapacitet proizvodnje MC PCB-a: 10.000 m²/mjesečno |
